TOFULL Foam Kit
$7.5
$15
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TOFULL フォームキットは、対応する TOFULL ビルドの内部共鳴を抑え、音を減衰させるのに役立つように設計されています。お好みの組み立て方法に合わせて、2 つの構成から選択できます。
- ホットスワップ対応ソケットを使用するビルドには、Hotswap バージョンを選択してください。
- 従来のはんだ付け PCB 取り付けには、Solder バージョンを選択してください。
- フォームキットのコンポーネントは、TOFULL ケースの内部レイアウトに適合するように調整されています。
- ビルド中の簡単な取り付けのための完全なキットとして販売されています。