TOFULL Foam Kit
$7.5
$15
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Das TOFULL Foam Kit ist dafür konzipiert, Geräusche zu dämpfen und interne Resonanzen in kompatiblen TOFULL-Builds zu reduzieren. Erhältlich in zwei Ausführungen, passend zu Ihrer bevorzugten Montagemethode.
- Wählen Sie die Hotswap-Version für Builds, die hot-swappable Sockel verwenden.
- Wählen Sie die Solder-Version für traditionelle Löt-PCB-Installationen.
- Die Komponenten des Foam Kits sind auf das interne Layout des TOFULL-Gehäuses abgestimmt.
- Wird als komplettes Kit für eine unkomplizierte Installation während Ihres Builds geliefert.